焊錫球是一種用于電子制造業(yè)中實(shí)現(xiàn)芯片與基板之間電互連和機(jī)械連接的關(guān)鍵材料。焊錫球的制造過程對(duì)材料的純度和球的尺寸精度有很高的要求。
焊錫球是一種用于電子制造業(yè)中實(shí)現(xiàn)芯片與基板之間電互連和機(jī)械連接的關(guān)鍵材料。焊錫球的制造過程對(duì)材料的純度和球的尺寸精度有很高的要求。以下是焊錫球的制造過程，以巨一焊材的生產(chǎn)為例：1. **原料準(zhǔn)備**：首先，需要準(zhǔn)備高純度的金屬錫，以及其他可能的合金元素（如銀、鉍、銦等），依據(jù)所需焊錫球的種類和熔點(diǎn)要求進(jìn)行配
