在選擇焊錫球時，應根據焊接工作的具體要求和焊接設備的特性來選擇合適的規格。對于精細電子焊接，一般選用直徑較小的焊錫球；對于較大面積的焊接，則可能需要使用直徑較大的焊錫球。同時，還要考慮焊錫球的成分，以確保焊接的可靠性和符合環保要求。
錫半球在電子制造業中主要用于以下幾種焊接技術：

1. **SMT（表面貼裝技術）焊接**：錫半球常用于SMT焊接過程，其中電子元件直接貼裝在PCB（印刷電路板）的表面。錫半球作為焊接材料，可以用來形成焊點，連接元件的引腳與PCB上的焊盤。

2. **BGA（球柵陣列）焊接**：在BGA焊接中，錫半球用于在芯片底部形成球狀的焊接點，這些焊接點隨后與PCB上的對應焊盤連接，實現芯片與電路板之間的電氣連接。

3. **CSP（芯片尺寸封裝）焊接**：CSP技術中，芯片的尺寸與封裝的尺寸非常接近，錫半球同樣用于形成焊接點，保證芯片與PCB之間的精密連接。

4. **QFN（四方扁平無引腳）焊接**：QFN封裝的芯片使用錫半球進行焊接，以實現其底部焊盤與PCB的連接。

5. **手工焊接**：在手工焊接過程中，錫半球可用于修復或補充PCB上的焊點，或者用于連接一些特殊的電子元件。

6. **回流焊接**：回流焊接是SMT工藝中的一種，使用錫半球作為焊料，通過加熱使焊料熔化并形成焊點。這個過程常用于大批量生產。

7. **波峰焊接**：雖然波峰焊接更多使用錫膏，但錫半球在某些情況下也可以用于波峰焊接，尤其是在需要特定形狀焊點的時候。

8. **微焊接**：在一些高精度要求的焊接過程中，如手表制造或醫療設備的電子部件焊接，錫半球因其精確的尺寸和形狀而成為理想的材料。
在上述焊接技術中，錫半球的選擇和應用需要考慮焊接過程的溫度、焊接點的尺寸、焊接速度以及所需焊點的機械強度等因素。錫半球的使用有助于提高焊接質量，減少缺陷，并提高生產效率。